功能优势
支持高效精准的芯片建模及热仿真
Sim-Chip具备高度参数化的电子设备元器件建模宏，可使用“搭积木”的方式快速建立仿真模型，并采用高效精准的流体共轭传热仿真算法求解流动传热问题。可考虑热量的传导、对流、辐射等过程，分析芯片封装、单板、模组等电子元器件、设备中的流场分布、温度场分布。
准确评估芯片机械性能
Sim-Chip内置芯片封装结构模型库，具备成熟的线性/非线性静力学和动力学求解器，可对芯片设计中的结构问题进行高效、精准的仿真分析。
高效仿真芯片设计中的多场问题
Sim-Chip支持热力耦合仿真分析，其热分析模块中计算的温度场可导入应力模块进行热应力仿真求解，实现应力模块与热模块之间的结果传递。
应用场景
Sim-Chip软件适用于芯片封装级、单板及模组级、产品及设备级的热、力仿真分析，服务于半导体、通信、消费电子等行业，辅助工程师在设计初期进行机械性能及热性能验证，提高研发效率。
赋能行业正向研发
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